基于微机电系统（MEMS）技术的热电堆温度传感器，由热电堆MEMS芯片、F5.5红外带通滤波器、NTC热敏电阻封装而成，芯片体积小更适用于微小尺寸封装，低成本。
· 非接触式表面温度测量
· TO外壳带有F5.5红外滤光片
· 采用NTC热敏电阻进行环境温度补偿
· 适用于人体温度检测和工业温度测量
· 快速响应时间
· 灵敏度高
· 低成本
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