矽睿科技应邀参加2019传感器与MEMS产业化技术国际研讨会

“2019传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)”于9月25-27日在中国厦门召开,本次研讨会有来自全球十多个国家和地区的专业人士与会。以“产业融合 创新应用”为宗旨,为全球传感器与MEMS产业界、学术界搭建一个信息互换、探讨合作的交流平台,加强国内外传感器与MEMS设计和制造领域技术人员的沟通交流,促进产、学、研相结合。

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QST Sr. Director Cenk Acar 在研讨会上演讲

矽睿科技(简称“QST”)应邀参加本次国际研讨会。QST资深MEMS研发总监Cenk Acar 博士从技术层面详细介绍了六轴惯性传感单元技术设计及工艺制作流程,QST六轴惯性传感器将三轴陀螺仪和三轴加速度计整合在一个MEMS芯片上。该MEMS器件在业界第一个采用了硅通孔(TSV)技术,将厚单晶硅可动结构层真空键合在TSV层和盖板层之间。由于60微米厚的器件层,QST IMU具有更高的信号和更低的噪声,更好的抗冲击和抗粘附性能。由于采用了嵌入TSV,芯片级封装(CSP)成为可能,比其他惯性传感器技术具有更强的缩减尺寸的潜力。QST MEMS独特的制造工艺实现了双气压腔和优越的单质量块陀螺仪/加速度计设计,在提高可靠性、减少MEMS传感元件的尺寸和成本的同时,在消费类产品里实现了最低的噪声。

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六轴IMU QMI8610

QST QMI8610 是一款完整的6D MEMS惯性测量单元(IMU),采用小型3.3 x 3.3 x 1 mm LGA封装。QMI8610在产品性能上具有低至6 mdps /√Hz的陀螺仪噪声和低延迟。

QMI8610集成了3轴陀螺仪和3轴加速度计,可通过I2C/SPI主机连接外部3轴磁传感器,从而形成完整的9DOF系统。

产品主要应用于包括 智能手机,可穿戴产品、AR/VR 及无人机产品等。六轴IMU8610新产品已规模推广并得到了客户的广泛认可。